1. හැඳින්වීම

HDI යනු අධි ens නත්ව අන්තර් සම්බන්ධකයයි. සාම්ප්‍රදායික පුවරුවට වඩා ඒකක ප්‍රදේශයකට වැඩි රැහැන් dens නත්වයක් ඇති පරිපථ පුවරුවක් HDI PCB ලෙස හැඳින්වේ. HDI PCBs සතුව සියුම් අවකාශ සහ රේඛා, සුළු වියාස් සහ ග්‍රහණ පෑඩ් සහ ඉහළ සම්බන්ධතා පෑඩ් ity නත්වය ඇත. විදුලි කාර්ය සාධනය වැඩි කිරීමට සහ උපකරණවල බර හා ප්‍රමාණය අඩු කිරීමට එය උපකාරී වේ. HDI PCB යනු ඉහළ ස්ථර ගණනය කිරීම සහ මිල අධික ලැමිෙන්ටඩ් පුවරු සඳහා වඩා හොඳ විකල්පයයි.

යතුරු HDI ප්‍රතිලාභ

පාරිභෝගික ඉල්ලීම් වෙනස් වන විට තාක්‍ෂණයද වෙනස් විය යුතුය. HDI තාක්ෂණය භාවිතා කිරීමෙන්, නිර්මාණකරුවන්ට දැන් අමු PCB හි දෙපස වැඩි සංරචක තැබීමට අවස්ථාව තිබේ. තාක්ෂණය හරහා අන්ධව හා අන්ධව ඇතුළුව ක්‍රියාවලීන් හරහා බහුවිධ, නිර්මාණකරුවන්ට වැඩි PCB දේපල වෙළඳාම් වලට වඩා කුඩා කොටස් ඊටත් වඩා සමීපව තැබීමට ඉඩ දෙයි. සංරචක ප්‍රමාණය හා තාරතාව අඩුවීම කුඩා ජ්‍යාමිතීන්හි වැඩි I / O සඳහා ඉඩ ලබා දේ. මෙයින් අදහස් කරන්නේ සං sign ා වේගයෙන් සම්ප්‍රේෂණය කිරීම සහ සං loss ා නැතිවීම සහ හරස් ප්‍රමාදයන් සැලකිය යුතු ලෙස අඩු කිරීමයි.

HDI PCB හි තාක්ෂණයන්

• අන්ධ වියා: අභ්‍යන්තර තට්ටුවකින් අවසන් වන පිටත තට්ටුවක් සම්බන්ධ කිරීම
• වළලනු ලැබීම: මධ්‍ය ස්ථර වල සිදුර හරහා
• මයික්‍රෝවියා: විෂ්කම්භය mm 0.15mm සහිත අන්ධ වියා (ගැටීම ද හරහා)
• SBU (අනුක්‍රමික ගොඩනැගීම): බහු ස්ථර PCB මත අවම වශයෙන් මාධ්‍ය මෙහෙයුම් දෙකක් සහිත අනුක්‍රමික ස්ථර ගොඩනැගීම
• SSBU (අර්ධ අනුක්‍රමික ගොඩනැගීම): SBU තාක්ෂණයේ පරීක්ෂා කළ හැකි උපස්ථර සම්පීඩනය කිරීම

පෑඩ් හරහා

1980 දශකයේ අග භාගයේ සිට පෘෂ් mount ීය සවිකිරීමේ තාක්‍ෂණයන්ගෙන් ලද ආනුභාවයෙන් BGA, COB සහ CSP සමඟ ඇති සීමාවන් කුඩා වර්ග අඩි අඟල් දක්වා තල්ලු කර ඇත. පැතලි බිම්වල මතුපිට තුළ වයස් තැබීමට වයි ඉන් පෑඩ් ක්‍රියාවලිය මඟින් ඉඩ ලබා දේ. මාර්ගය ආලේප කර සන්නායක හෝ සන්නායක නොවන ඉෙපොක්සි වලින් පුරවා පසුව ආවරණය කර ආලේප කර ඇති අතර එය සැබවින්ම අදෘශ්‍යමාන වේ.

සරල බව පෙනේ, නමුත් මෙම අද්විතීය ක්‍රියාවලිය සම්පූර්ණ කිරීම සඳහා සාමාන්‍යයෙන් අමතර පියවර අටක් ඇත. සැඟවුණු පරිපූර්ණත්වය සාක්ෂාත් කර ගැනීම සඳහා විශේෂ equipment උපකරණ සහ පුහුණු කාර්මිකයන් මෙම ක්‍රියාවලිය සමීපව අනුගමනය කරයි.

පිරවුම් වර්ග හරහා

පිරවුම් ද්‍රව්‍ය හරහා විවිධ වර්ග තිබේ: සන්නායක නොවන ඉෙපොක්සි, සන්නායක ඉෙපොක්සි, තඹ පිරවූ, රිදී පිරවූ සහ විද්‍යුත් රසායනික තහඩු. මේ සියල්ලේ ප්‍රති result ලය වන්නේ සමතලා භූමියක වළලනු ලබන අතර එමඟින් සාමාන්‍ය ඉඩම් ලෙස සම්පූර්ණයෙන්ම සොල්දාදුවන් වනු ඇත. වයස් සහ මයික්‍රෝවියස් කැණීම්, අන්ධ හෝ වළලනු ලැබේ, පුරවා පසුව ආලේප කර SMT ඉඩම් යට සඟවා ඇත. මෙම වර්ගයේ වයස් සැකසීම සඳහා විශේෂ උපකරණ අවශ්‍ය වන අතර කාලය ගත වේ. බහුවිධ සරඹ චක්‍ර සහ පාලිත ගැඹුර විදීම ක්‍රියාවලි වේලාවට එක් කරයි.

ලේසර් සරඹ තාක්ෂණය

කුඩාම මයික්‍රෝ වයස් විදීම මඟින් පුවරුවේ මතුපිට වැඩි තාක්ෂණයක් ලබා ගත හැකිය. විෂ්කම්භය මයික්‍රෝන 20 (මිලි 1) ක කදම්භයක් භාවිතා කරමින් මෙම ඉහළ බලපෑම් කදම්භයට ලෝහ හා වීදුරු හරහා කපා කුඩා සිදුරක් නිර්මාණය කරයි. අඩු පාඩු ලැමිෙන්ට් සහ අඩු පාර විද්‍යුත් ද්‍රව්‍ය නියතයක් වන ඒකාකාර වීදුරු ද්‍රව්‍ය වැනි නව නිෂ්පාදන පවතී. මෙම ද්‍රව්‍ය ඊයම් රහිත එකලස් කිරීම සඳහා වැඩි තාප ප්‍රතිරෝධයක් ඇති අතර කුඩා සිදුරු භාවිතා කිරීමට ඉඩ ලබා දේ.

HDI පුවරු සඳහා ලැමිෙන්ටේෂන් සහ ද්‍රව්‍ය

උසස් බහු ස්ථර තාක්‍ෂණය මඟින් බහු ස්ථර PCB සෑදීම සඳහා නිර්මාණකරුවන්ට අතිරේක ස්ථර යුගල අනුක්‍රමිකව එක් කිරීමට ඉඩ ලබා දේ. අභ්‍යන්තර ස්ථර වල සිදුරු නිපදවීම සඳහා ලේසර් සරඹයක් භාවිතා කිරීමෙන් සම්පීඩනයට පෙර තහඩු, රූප හා එටචේට් කිරීමට ඉඩ ලබා දේ. මෙම එකතු කළ ක්‍රියාවලිය අනුක්‍රමික ගොඩනැගීම ලෙස හැඳින්වේ. SBU පිරිසැකසුම solid න පිරවූ වයස් භාවිතා කරමින් වඩා හොඳ තාප කළමනාකරණයකට ඉඩ සලසයි, ශක්තිමත් අන්තර් සම්බන්ධතාවයක් සහ මණ්ඩලයේ විශ්වසනීයත්වය වැඩි කරයි.

දුම්මල ආලේපිත තඹ විශේෂයෙන් සංවර්ධනය කරන ලද්දේ දුර්වල සිදුරු ගුණාත්මකභාවය, දිගු සරඹ වේලාවන් සහ තුනී PCB සඳහා ඉඩ ලබා දීම සඳහා ය. RCC සතුව අතිශය පහත් පැතිකඩක් සහ අතිශය තුනී තඹ තීරු ඇති අතර එය මතුපිටට අවම නූඩ්ල්ස් සමඟ නැංගුරම් ලා ඇත. මෙම ද්‍රව්‍යය රසායනිකව ප්‍රතිකාර කර සිහින්ම හා හොඳම රේඛාව සහ පරතරය තාක්‍ෂණය සඳහා යොදා ගනී.

ලැමිනේටයට වියළි ප්‍රතිරෝධය යෙදීම තවමත් මූලික ද්‍රව්‍ය සඳහා ප්‍රතිරෝධය යෙදීම සඳහා රත් කළ රෝල් ක්‍රමය භාවිතා කරයි. මෙම පැරණි තාක්‍ෂණික ක්‍රියාවලිය, HDI මුද්‍රිත පරිපථ පුවරු සඳහා ලැමිෙන්ටේෂන් ක්‍රියාවලියට පෙර ද්‍රව්‍යය අපේක්ෂිත උෂ්ණත්වයකට පෙර රත් කිරීම රෙකමදාරු කරනු ලැබේ. ද්රව්යයේ පූර්ව රත් කිරීම, ලැමිෙන්ට් මතුපිටට වියළි ප්රතිරෝධය වඩා හොඳින් ස්ථායීව යෙදීමට ඉඩ සලසයි, උණුසුම් රෝල් වලින් අඩු තාපයක් ඉවතට ඇදගෙන ලැමිෙන්ටඩ් නිෂ්පාදනයේ ස්ථාවර පිටවීමේ උෂ්ණත්වයට ඉඩ සලසයි. නිරන්තර පිවිසුම් හා පිටවීමේ උෂ්ණත්වය චිත්‍රපටයට යටින් වායු එන්ට්‍රාප්මන්ට් අඩු කරයි; සියුම් රේඛා සහ පරතරය ප්‍රතිනිෂ්පාදනය කිරීම සඳහා මෙය ඉතා වැදගත් වේ.